Προδιαγραφές για 0C97055502

Κωδικός : 0C97055502
Κατασκευαστής : Laird Technologies EMI
Περιγραφή : RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
Σειρά : Twist
Κατάσταση εξαρτήματος : Active
Τύπος : Fingerstock
Σχήμα : -
Πλάτος : 0.340" (8.64mm)
Μήκος : 24.000" (609.60mm)
Υψος : 0.070" (1.78mm)
Υλικό : Beryllium Copper
Επιμετάλλωση : Unplated
Επιμετάλλωση - Πάχος : -
Μέθοδος προσάρτησης : Adhesive
Θερμοκρασία λειτουργίας : 121°C
Βάρος : -
Κατάσταση : Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας : 365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων : Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
4608 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
USD 0
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])

AX ημιαγωγών έχουν 0C97055502 σε απόθεμα για την πώληση.
Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Επιλογές πληρωμής:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Σχετικά προϊόντα 0C97055502 Laird Technologies EMI

Κωδικός Μάρκα Περιγραφή Αγορά

EPM7512AEQC208-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

XCR3512XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

XC2C512-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

XCR3384XL-12TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XCR3384XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM2210F324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512AEFC256-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7128AEFI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA