2283B Φύλλο δεδομένων
Προδιαγραφές για 2283B
Κωδικός : 2283B
Κατασκευαστής : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Περιγραφή : BOARD LEVEL HEAT SINK
Σειρά : -
Κατάσταση εξαρτήματος : Active
Τύπος : Board Level
Πακέτο ψύχεται : BGA
Μέθοδος προσάρτησης : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Σχήμα : Square, Fins
Μήκος : 0.655" (16.64mm)
Πλάτος : 0.655" (16.64mm)
Διάμετρος : -
Ύψος εκτός βάσης (Ύψος Fin) : 0.265" (6.73mm)
Διαρροή ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας : 1.0W @ 40°C
Θερμική αντίσταση @ Ριγμένη ροή αέρα : 17.50°C/W @ 300 LFM
Θερμική αντίσταση @ Φυσική : -
Υλικό : Aluminum
Υλικό φινίρισμα : Black Anodized
Βάρος : -
Κατάσταση : Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας : 365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων : Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
AX-2283B
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
BOARD LEVEL HEAT SINK
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
41466 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])
- AX ημιαγωγών έχουν 2283B σε απόθεμα για την πώληση.
- Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Επιλογές πληρωμής:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Σχετικά προϊόντα 2283B Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Κωδικός | Μάρκα | Περιγραφή | Αγορά |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 15NS 100QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP |