Κατασκευαστής : Aries Electronics
Περιγραφή : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Κατάσταση εξαρτήματος : Active
Τύπος : DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Αριθμός θέσεων ή ακίδων (πλέγμα) : 24 (2 x 12)
Pitch - Ζευγαρώματα : 0.100" (2.54mm)
Επικοινωνία Φινίρισμα - Ζευγαρώματα : Tin
Επικοινωνήστε με το Finish Thickness - Mating : 200.0µin (5.08µm)
Υλικό επαφής - Ζευγαρώματα : Beryllium Copper
Τύπος συναρμολόγησης : Through Hole
Χαρακτηριστικά : Closed Frame
Pitch - Δημοσίευση : 0.100" (2.54mm)
Επαφή Φινίρισμα - Δημοσίευση : Tin
Επικοινωνήστε με το Finish Thickness - Post : 200.0µin (5.08µm)
Υλικό επαφής - Δημοσίευση : Beryllium Copper
Υλικό στέγασης : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Θερμοκρασία λειτουργίας : -
Κατάσταση : Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας : 365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων : Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI