5300AC 2.875G Φύλλο δεδομένων
Προδιαγραφές για 5300AC 2.875G
Κωδικός : 5300AC 2.875G
Κατασκευαστής : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Περιγραφή : THERM PAD 100MX76.2MM W/ADH
Σειρά : Thermalsil™III
Κατάσταση εξαρτήματος : Active
Χρήση : -
Τύπος : Pad, Roll
Σχήμα : Rectangular
Περίγραμμα : 100.00m x 76.20mm
Πάχος : 0.0060" (0.152mm)
Υλικό : Silicone Rubber
Συγκολλητικός : Adhesive - One Side
Υποστήριξη, Μεταφορέας : -
Χρώμα : Gray, Green
Θερμική αντίσταση : -
Θερμική αγωγιμότητα : 0.9 W/m-K
Βάρος : -
Κατάσταση : Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας : 365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων : Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
THERM PAD 100MX76.2MM W/ADH
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
90900 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])
- AX ημιαγωγών έχουν 5300AC 2.875G σε απόθεμα για την πώληση.
- Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Επιλογές πληρωμής:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Σχετικά προϊόντα 5300AC 2.875G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Κωδικός | Μάρκα | Περιγραφή | Αγορά |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 15NS 160QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP |