566010B00000G Φύλλο δεδομένων
Προδιαγραφές για 566010B00000G
Κωδικός : 566010B00000G
Κατασκευαστής : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Περιγραφή : BOARD LEVEL HEAT SINK
Σειρά : -
Κατάσταση εξαρτήματος : Active
Τύπος : Board Level
Πακέτο ψύχεται : Multiwatt, SIP
Μέθοδος προσάρτησης : Clip
Σχήμα : Rectangular, Fins
Μήκος : 1.220" (30.99mm)
Πλάτος : 1.000" (25.40mm)
Διάμετρος : -
Ύψος εκτός βάσης (Ύψος Fin) : 0.500" (12.70mm)
Διαρροή ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας : 3.0W @ 40°C
Θερμική αντίσταση @ Ριγμένη ροή αέρα : 4.00°C/W @ 300 LFM
Θερμική αντίσταση @ Φυσική : 11.50°C/W
Υλικό : Aluminum
Υλικό φινίρισμα : Black Anodized
Βάρος : -
Κατάσταση : Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας : 365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων : Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
BOARD LEVEL HEAT SINK
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
365755 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])
- AX ημιαγωγών έχουν 566010B00000G σε απόθεμα για την πώληση.
- Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Επιλογές πληρωμής:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Σχετικά προϊόντα 566010B00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Κωδικός | Μάρκα | Περιγραφή | Αγορά |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |