575803B00000G Φύλλο δεδομένων
Προδιαγραφές για 575803B00000G
Κωδικός : 575803B00000G
Κατασκευαστής : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Περιγραφή : BOARD LEVEL HEAT SINK
Σειρά : -
Κατάσταση εξαρτήματος : Active
Τύπος : Board Level
Πακέτο ψύχεται : TO-3
Μέθοδος προσάρτησης : Bolt On
Σχήμα : Rhombus
Μήκος : 1.630" (41.40mm)
Πλάτος : 1.290" (32.77mm)
Διάμετρος : -
Ύψος εκτός βάσης (Ύψος Fin) : 1.000" (25.40mm)
Διαρροή ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας : 5.0W @ 50°C
Θερμική αντίσταση @ Ριγμένη ροή αέρα : 3.50°C/W @ 200 LFM
Θερμική αντίσταση @ Φυσική : 11.00°C/W
Υλικό : Aluminum
Υλικό φινίρισμα : Black Anodized
Βάρος : -
Κατάσταση : Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας : 365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων : Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
BOARD LEVEL HEAT SINK
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
346315 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])
- AX ημιαγωγών έχουν 575803B00000G σε απόθεμα για την πώληση.
- Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Επιλογές πληρωμής:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Σχετικά προϊόντα 575803B00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Κωδικός | Μάρκα | Περιγραφή | Αγορά |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |