A15896-02 Φύλλο δεδομένων
Προδιαγραφές για A15896-02
Κωδικός : A15896-02
Κατασκευαστής : Laird Technologies - Thermal Materials
Περιγραφή : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Σειρά : Tflex™ 700
Κατάσταση εξαρτήματος : Not For New Designs
Χρήση : -
Τύπος : Gap Filler Pad, Sheet
Σχήμα : Square
Περίγραμμα : 228.60mm x 228.60mm
Πάχος : 0.0200" (0.508mm)
Υλικό : Silicone
Συγκολλητικός : Tacky - Both Sides
Υποστήριξη, Μεταφορέας : -
Χρώμα : Gray
Θερμική αντίσταση : -
Θερμική αγωγιμότητα : 5.0 W/m-K
Βάρος : -
Κατάσταση : Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας : 365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων : Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
AX-A15896-02
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
12528 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])
- AX ημιαγωγών έχουν A15896-02 σε απόθεμα για την πώληση.
- Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Επιλογές πληρωμής:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Σχετικά προϊόντα A15896-02 Laird Technologies - Thermal Materials
| Κωδικός | Μάρκα | Περιγραφή | Αγορά |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |