Προδιαγραφές για A16056-10

Κωδικός : A16056-10
Κατασκευαστής : Laird Technologies - Thermal Materials
Περιγραφή : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Σειρά : Tflex™ HR600
Κατάσταση εξαρτήματος : Active
Χρήση : -
Τύπος : Gap Filler Pad, Sheet
Σχήμα : Square
Περίγραμμα : 228.60mm x 228.60mm
Πάχος : 0.100" (2.54mm)
Υλικό : Silicone Elastomer
Συγκολλητικός : Tacky - One Side
Υποστήριξη, Μεταφορέας : -
Χρώμα : Gray
Θερμική αντίσταση : -
Θερμική αγωγιμότητα : 3.0 W/m-K
Βάρος : -
Κατάσταση : Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας : 365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων : Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
5880 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
USD 0
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])

AX ημιαγωγών έχουν A16056-10 σε απόθεμα για την πώληση.
Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Επιλογές πληρωμής:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Σχετικά προϊόντα A16056-10 Laird Technologies - Thermal Materials

Κωδικός Μάρκα Περιγραφή Αγορά

LC4128V-75T128C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP

EPM7256AEFC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA

EPM7128AEFC100-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA

XC2C512-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

EPM2210F256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

ATF2500C-20KM

Microchip Technology

IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XC2C384-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA

ISPLSI 5512VE-100LF388I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA