Προδιαγραφές για A17713-16

Κωδικός : A17713-16
Κατασκευαστής : Laird Technologies - Thermal Materials
Περιγραφή : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
Σειρά : Tflex™ HD400
Κατάσταση εξαρτήματος : Active
Χρήση : -
Τύπος : Gap Filler Pad, Sheet
Σχήμα : Square
Περίγραμμα : 228.60mm x 228.60mm
Πάχος : 0.160" (4.06mm)
Υλικό : Silicone Elastomer
Συγκολλητικός : Tacky - Both Sides
Υποστήριξη, Μεταφορέας : -
Χρώμα : Blue
Θερμική αντίσταση : -
Θερμική αγωγιμότητα : 4.0 W/m-K
Βάρος : -
Κατάσταση : Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας : 365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων : Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
9337 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
USD 0
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])

AX ημιαγωγών έχουν A17713-16 σε απόθεμα για την πώληση.
Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Επιλογές πληρωμής:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Σχετικά προϊόντα A17713-16 Laird Technologies - Thermal Materials

Κωδικός Μάρκα Περιγραφή Αγορά

EPM7128AETC144-5N

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

XCR3512XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3512XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

XC2C384-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

EPM7256AEQC208-10

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

LC4512V-75TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP

XCR3384XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

LC4512V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

M4A3-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP