Προδιαγραφές για A17774-08

Κωδικός : A17774-08
Κατασκευαστής : Laird Technologies - Thermal Materials
Περιγραφή : THERM PAD 457.2MMX457.2MM BLUE
Σειρά : Tflex™ HD400
Κατάσταση εξαρτήματος : Active
Χρήση : -
Τύπος : Gap Filler Pad, Sheet
Σχήμα : Square
Περίγραμμα : 457.20mm x 457.20mm
Πάχος : 0.0800" (2.032mm)
Υλικό : Silicone Elastomer
Συγκολλητικός : Tacky - One Side
Υποστήριξη, Μεταφορέας : -
Χρώμα : Blue
Θερμική αντίσταση : -
Θερμική αγωγιμότητα : 4.0 W/m-K
Βάρος : -
Κατάσταση : Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας : 365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων : Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
THERM PAD 457.2MMX457.2MM BLUE
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
9103 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
USD 0
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])

AX ημιαγωγών έχουν A17774-08 σε απόθεμα για την πώληση.
Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Επιλογές πληρωμής:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Σχετικά προϊόντα A17774-08 Laird Technologies - Thermal Materials

Κωδικός Μάρκα Περιγραφή Αγορά

EPM7064AEFC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA

XCR3512XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

GAL16V8Z-15QJ

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC

M4A5-256/128-10YNI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

XCR3384XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

XCR3512XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

ISPLSI 5256VE-125LB272

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA

EPM2210F324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7256AETC144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

EPM7256AEQC208-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP