Προδιαγραφές για AGP 25 G

Κωδικός : AGP 25 G
Κατασκευαστής : Assmann WSW Components
Περιγραφή : CONN BACKSHELL 25POS 180DEG GRAY
Σειρά : -
Κατάσταση εξαρτήματος : Active
Τύπος αξεσουάρ : Two Piece Backshell
Αριθμός θέσεων : 25
Τύπος καλωδίου : Round
Έξοδος καλωδίου : 180°
Θωράκιση : Unshielded
Υλικό : Plastic
Επιμετάλλωση : -
Σκεύη, εξαρτήματα : Assembly Hardware, Strain Relief
Χαρακτηριστικά : Mating Screws 4-40
Χρώμα : Gray
Βάρος : -
Κατάσταση : Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας : 365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων : Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
CONN BACKSHELL 25POS 180DEG GRAY
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
383275 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
USD 0
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])

AX ημιαγωγών έχουν AGP 25 G σε απόθεμα για την πώληση.
Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Επιλογές πληρωμής:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Σχετικά προϊόντα AGP 25 G Assmann WSW Components

Κωδικός Μάρκα Περιγραφή Αγορά

EPM7256AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512AEQC208-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

XCR3512XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

M4A3-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP

XCR3512XL-12FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

XC2C384-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3384XL-10TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

XCR3384XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA