Προδιαγραφές για CL10B271KBNC

Κωδικός : CL10B271KBNC
Κατασκευαστής : SAMSUNG
Περιγραφή : Package SMD or Through Hole SAMSUNG CL10B271KBNC New original parts
Σειρά : CL10B271KBNC
Σειρά : CL10B271KBNC
Μέρος Κατάσταση : Active
Αντικατάσταση : -
Ανοχή : -
Μετρημένη ηλεκτρική τάση : -
Ονομαστικό ρεύμα : -
Θερμοκρασία λειτουργίας : -
Χαρακτηριστικά : -
εφαρμογές : -
Τοποθέτηση Τύπος : SMD or Through Hole
Συσκευασία / υπόθεση : -
Βάρος : -
Κατάσταση : Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας : 365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων : Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
Package SMD or Through Hole SAMSUNG CL10B271KBNC New original parts
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
58820 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
USD 0
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])

AX ημιαγωγών έχουν CL10B271KBNC σε απόθεμα για την πώληση.
Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Επιλογές πληρωμής:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Σχετικά προϊόντα CL10B271KBNC SAMSUNG

Κωδικός Μάρκα Περιγραφή Αγορά

EPM1270GF256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM2210F324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7128AETA100-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA

LC4384V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

LC4512V-75TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP

XCR3384XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

XC2C384-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA

EPM7064AEFC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA

EPM7256AEQC208-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP