Προδιαγραφές για COH-1706-200-30-1NT

Κωδικός : COH-1706-200-30-1NT
Κατασκευαστής : Taica North America Corporation
Περιγραφή : THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD
Σειρά : aGEL™ COH
Κατάσταση εξαρτήματος : Active
Χρήση : -
Τύπος : Gel Pad, Sheet
Σχήμα : Square
Περίγραμμα : 200.00mm x 200.00mm
Πάχος : 0.118" (3.00mm)
Υλικό : Silicone Gel
Συγκολλητικός : Tacky - One Side
Υποστήριξη, Μεταφορέας : -
Χρώμα : Gray
Θερμική αντίσταση : -
Θερμική αγωγιμότητα : 3.8 W/m-K
Βάρος : -
Κατάσταση : Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας : 365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων : Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
22708 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
USD 0
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])

AX ημιαγωγών έχουν COH-1706-200-30-1NT σε απόθεμα για την πώληση.
Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Επιλογές πληρωμής:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Σχετικά προϊόντα COH-1706-200-30-1NT Taica North America Corporation

Κωδικός Μάρκα Περιγραφή Αγορά

EPM2210GF324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

EPM7512AEQC208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XCR3384XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

EPM7128AETA144-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP

XCR3512XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

XCR3384XL-10TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

M4A3-512/192-10FANI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

CY37032VP44-100AXI

Cypress Semiconductor Corp

IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP

EPM7064AETA100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA