Προδιαγραφές για COH-4065LVC-200-10

Κωδικός : COH-4065LVC-200-10
Κατασκευαστής : Taica North America Corporation
Περιγραφή : THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD
Σειρά : aGEL™ COH
Κατάσταση εξαρτήματος : Active
Χρήση : -
Τύπος : Gel Pad, Sheet
Σχήμα : Square
Περίγραμμα : 200.00mm x 200.00mm
Πάχος : 0.0390" (0.991mm)
Υλικό : Silicone Gel
Συγκολλητικός : Tacky - Both Sides
Υποστήριξη, Μεταφορέας : -
Χρώμα : Reddish Brown
Θερμική αντίσταση : -
Θερμική αγωγιμότητα : 6.5 W/m-K
Βάρος : -
Κατάσταση : Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας : 365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων : Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
17328 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
USD 0
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])

AX ημιαγωγών έχουν COH-4065LVC-200-10 σε απόθεμα για την πώληση.
Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Επιλογές πληρωμής:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Σχετικά προϊόντα COH-4065LVC-200-10 Taica North America Corporation

Κωδικός Μάρκα Περιγραφή Αγορά

XC2C512-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

XCR3512XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

XCR3512XL-12FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

LC4384V-35TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP

EPM1270GF256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3384XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

XC2C512-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA