HSE-B18254-035H Φύλλο δεδομένων
Προδιαγραφές για HSE-B18254-035H
Κωδικός :
HSE-B18254-035H
Κατασκευαστής :
CUI Inc.
Περιγραφή :
HEAT SINK EXTRUSION TO-218 25
Σειρά :
HSE
Κατάσταση εξαρτήματος :
Active
Τύπος :
Board Level, Vertical
Πακέτο ψύχεται :
TO-218
Μέθοδος προσάρτησης :
PC Pin
Σχήμα :
Rectangular, Fins
Μήκος :
1.000" (25.40mm)
Πλάτος :
1.638" (41.60mm)
Διάμετρος :
-
Ύψος εκτός βάσης (Ύψος Fin) :
0.984" (25.00mm)
Διαρροή ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας :
8.1W @ 75°C
Θερμική αντίσταση @ Ριγμένη ροή αέρα :
3.09°C/W @ 200 LFM
Θερμική αντίσταση @ Φυσική :
9.26°C/W
Υλικό :
Aluminum Alloy
Υλικό φινίρισμα :
Black Anodized
Βάρος :
-
Κατάσταση :
Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας :
365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων :
Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
HEAT SINK EXTRUSION TO-218 25
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
519555 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])
- AX ημιαγωγών έχουν HSE-B18254-035H σε απόθεμα για την πώληση.
- Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Επιλογές πληρωμής:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Σχετικά προϊόντα HSE-B18254-035H CUI Inc.
| Κωδικός | Μάρκα | Περιγραφή | Αγορά |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 192MC 20NS 160PGA |