HSE-B18317-035H Φύλλο δεδομένων
Προδιαγραφές για HSE-B18317-035H
Κωδικός : HSE-B18317-035H
Κατασκευαστής : CUI Inc.
Περιγραφή : HEAT SINK EXTRUSION TO-218 31
Σειρά : HSE
Κατάσταση εξαρτήματος : Active
Τύπος : Board Level, Vertical
Πακέτο ψύχεται : TO-218
Μέθοδος προσάρτησης : PC Pin
Σχήμα : Rectangular, Fins
Μήκος : 1.250" (31.75mm)
Πλάτος : 1.638" (41.60mm)
Διάμετρος : -
Ύψος εκτός βάσης (Ύψος Fin) : 0.984" (25.00mm)
Διαρροή ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας : 9.8W @ 75°C
Θερμική αντίσταση @ Ριγμένη ροή αέρα : 3.63°C/W @ 200 LFM
Θερμική αντίσταση @ Φυσική : 7.65°C/W
Υλικό : Aluminum Alloy
Υλικό φινίρισμα : Black Anodized
Βάρος : -
Κατάσταση : Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας : 365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων : Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
HEAT SINK EXTRUSION TO-218 31
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
570945 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])
- AX ημιαγωγών έχουν HSE-B18317-035H σε απόθεμα για την πώληση.
- Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Επιλογές πληρωμής:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Σχετικά προϊόντα HSE-B18317-035H CUI Inc.
| Κωδικός | Μάρκα | Περιγραφή | Αγορά |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA |