HSE-B18635-035H-04 Φύλλο δεδομένων
Προδιαγραφές για HSE-B18635-035H-04
Κωδικός : HSE-B18635-035H-04
Κατασκευαστής : CUI Inc.
Περιγραφή : HEAT SINK EXTRUSION TO-218 63
Σειρά : HSE
Κατάσταση εξαρτήματος : Active
Τύπος : Board Level, Vertical
Πακέτο ψύχεται : TO-218
Μέθοδος προσάρτησης : PC Pin
Σχήμα : Rectangular, Fins
Μήκος : 2.500" (63.50mm)
Πλάτος : 1.638" (41.60mm)
Διάμετρος : -
Ύψος εκτός βάσης (Ύψος Fin) : 0.984" (25.00mm)
Διαρροή ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας : 15.1W @ 75°C
Θερμική αντίσταση @ Ριγμένη ροή αέρα : 2.38°C/W @ 200 LFM
Θερμική αντίσταση @ Φυσική : 4.97°C/W
Υλικό : Aluminum Alloy
Υλικό φινίρισμα : Black Anodized
Βάρος : -
Κατάσταση : Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας : 365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων : Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
HEAT SINK EXTRUSION TO-218 63
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
407815 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])
- AX ημιαγωγών έχουν HSE-B18635-035H-04 σε απόθεμα για την πώληση.
- Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Επιλογές πληρωμής:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Σχετικά προϊόντα HSE-B18635-035H-04 CUI Inc.
| Κωδικός | Μάρκα | Περιγραφή | Αγορά |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |