IDSD-04-S-06.30 Φύλλο δεδομένων
Προδιαγραφές για IDSD-04-S-06.30
Κωδικός :
IDSD-04-S-06.30
Κατασκευαστής :
Samtec Inc.
Περιγραφή :
INSULATION DISPLACEMENT TERMINAL
Σειρά :
*
Κατάσταση εξαρτήματος :
Active
Τύπος συνδέσμου :
-
Αριθμός θέσεων :
-
Αριθμός γραμμών :
-
Pitch - Συνδετήρας :
-
Pitch - Καλώδιο :
-
Μήκος :
-
Χαρακτηριστικά :
-
Χρώμα :
-
Θωράκιση :
-
Χρήση :
-
Τερματισμός καλωδίου :
-
Επικοινωνήστε με το Finish :
-
Επικοινωνήστε με το Finish Thickness :
-
Βάρος :
-
Κατάσταση :
Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας :
365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων :
Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
INSULATION DISPLACEMENT TERMINAL
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
86910 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])
- AX ημιαγωγών έχουν IDSD-04-S-06.30 σε απόθεμα για την πώληση.
- Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Επιλογές πληρωμής:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Σχετικά προϊόντα IDSD-04-S-06.30 Samtec Inc.
| Κωδικός | Μάρκα | Περιγραφή | Αγορά |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 256BGA |