L37-3F-300-300-0.25-1A Φύλλο δεδομένων
Προδιαγραφές για L37-3F-300-300-0.25-1A
Κωδικός : L37-3F-300-300-0.25-1A
Κατασκευαστής : t-Global Technology
Περιγραφή : THERM PAD 300MMX300MM W/ADH YLW
Σειρά : L37-3F
Κατάσταση εξαρτήματος : Active
Χρήση : -
Τύπος : Conductive Pad, Sheet
Σχήμα : Square
Περίγραμμα : 300.00mm x 300.00mm
Πάχος : 0.0100" (0.254mm)
Υλικό : Silicone Elastomer
Συγκολλητικός : Adhesive - One Side
Υποστήριξη, Μεταφορέας : -
Χρώμα : Yellow
Θερμική αντίσταση : -
Θερμική αγωγιμότητα : 1.4 W/m-K
Βάρος : -
Κατάσταση : Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας : 365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων : Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
THERM PAD 300MMX300MM W/ADH YLW
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
41496 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])
- AX ημιαγωγών έχουν L37-3F-300-300-0.25-1A σε απόθεμα για την πώληση.
- Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Επιλογές πληρωμής:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Σχετικά προϊόντα L37-3F-300-300-0.25-1A t-Global Technology
| Κωδικός | Μάρκα | Περιγραφή | Αγορά |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |