Προδιαγραφές για MHSL10055

Κωδικός : MHSL10055
Κατασκευαστής : ABB Embedded Power
Περιγραφή : HEATSINK 4.56L X.94H EXTRUSION
Σειρά : -
Κατάσταση εξαρτήματος : Obsolete
Τύπος : Board Level
Πακέτο ψύχεται : -
Μέθοδος προσάρτησης : Bolt On
Σχήμα : Rectangular, Fins
Μήκος : 4.560" (115.82mm)
Πλάτος : 2.360" (59.94mm)
Διάμετρος : -
Ύψος εκτός βάσης (Ύψος Fin) : 0.940" (23.88mm)
Διαρροή ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας : -
Θερμική αντίσταση @ Ριγμένη ροή αέρα : -
Θερμική αντίσταση @ Φυσική : -
Υλικό : Aluminum
Υλικό φινίρισμα : Black Anodized
Βάρος : -
Κατάσταση : Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας : 365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων : Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
HEATSINK 4.56L X.94H EXTRUSION
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
52290 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
USD 0
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])

AX ημιαγωγών έχουν MHSL10055 σε απόθεμα για την πώληση.
Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Επιλογές πληρωμής:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Σχετικά προϊόντα MHSL10055 ABB Embedded Power

Κωδικός Μάρκα Περιγραφή Αγορά

EPM2210F324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-12TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

EPM2210GF324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7256AEQC208-10

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

XCR3384XL-10TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM7256AETC100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

XCR3512XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XC2C512-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP

M5LV-384/120-15YI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 15NS 160QFP

XCR3512XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA