RP73D2A3K57BTG Φύλλο δεδομένων
Προδιαγραφές για RP73D2A3K57BTG
Κωδικός :
RP73D2A3K57BTG
Κατασκευαστής :
TE Connectivity Passive Product
Περιγραφή :
RES SMD 3.57K OHM 0.1 1/8W 0805
Σειρά :
RP73, Holsworthy
Κατάσταση εξαρτήματος :
Active
Αντίσταση :
3.57 kOhms
Ανοχή :
±0.1%
Ισχύς (Watt) :
0.125W, 1/8W
Σύνθεση :
Thin Film
Χαρακτηριστικά :
-
Συντελεστής Θερμοκρασίας :
±15ppm/°C
Θερμοκρασία λειτουργίας :
-55°C ~ 155°C
Πακέτο / Θήκη :
0805 (2012 Metric)
Πακέτο συσκευής προμηθευτή :
0805
Μέγεθος / διάσταση :
0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
Ύψος - Καθισμένος (Max) :
0.026" (0.65mm)
Αριθμός τερματισμών :
2
Ποσοστό αποτυχίας :
-
Βάρος :
-
Κατάσταση :
Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας :
365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων :
Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
RES SMD 3.57K OHM 0.1 1/8W 0805
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
621715 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])
- AX ημιαγωγών έχουν RP73D2A3K57BTG σε απόθεμα για την πώληση.
- Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Επιλογές πληρωμής:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Σχετικά προϊόντα RP73D2A3K57BTG TE Connectivity Passive Product
| Κωδικός | Μάρκα | Περιγραφή | Αγορά |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 15NS 100QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 324BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |