TXR18AB00B2016AI2 Φύλλο δεδομένων
Προδιαγραφές για TXR18AB00B2016AI2
Κωδικός : TXR18AB00B2016AI2
Κατασκευαστής : TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
Περιγραφή : CONN BACKSHELL ADPT SZ 20 OLIVE
Σειρά : TXR
Κατάσταση εξαρτήματος : Active
Τύπος : Backshell, Heat Shrink Adapter
Άνοιγμα καλωδίων : -
Διάμετρος - Έξω : 1.480" (37.59mm)
Μέγεθος κελύφους - Εισαγωγή : 20
Μέγεθος νήματος : 1 1/8-18 UNEF
Έξοδος καλωδίου : 180°
Υλικό : Aluminum Alloy
Επιμετάλλωση : Cadmium
Θωράκιση : Unshielded
Χρώμα : Olive Drab
Χαρακτηριστικά : Tinel Lock
Προστασία Ingress : -
Βάρος : -
Κατάσταση : Νέες και αρχική
Εγγύηση ποιότητας : 365 ημέρες εγγύηση
Χρηματιστήριο πόρων : Δικαιόχρησης Διανομέας / Κατασκευαστής Άμεση
Χώρα προέλευσης : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Κατασκευαστής Αριθμός Μέρος
Εσωτερικός αριθμός Μέρος
Κατασκευαστής
Σύντομη περιγραφή
CONN BACKSHELL ADPT SZ 20 OLIVE
RoHS Status
Μόλυβδος ελεύθερη / RoHS Compliant
Ωρα παράδοσης
1-2 ημέρες
διαθέσιμη ποσότητα
17480 κομμάτια
Τιμή αναφοράς
Η τιμή μας
- (Επικοινωνήστε μαζί μας για μια καλύτερη τιμή: [email protected])
- AX ημιαγωγών έχουν TXR18AB00B2016AI2 σε απόθεμα για την πώληση.
- Ναυτιλία επιλογές και ναυτιλία χρόνο:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Επιλογές πληρωμής:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Σχετικά προϊόντα TXR18AB00B2016AI2 TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
| Κωδικός | Μάρκα | Περιγραφή | Αγορά |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |